Vifaa vya Kuchimba Visima vya Laser vya Nanosecond vya Infrared kwa Unene wa Kuchimba Vioo≤20mm

Maelezo Mafupi:

Muhtasari wa Kiufundi:
Mfumo wa Kuchimba Vioo vya Laser ya Infrared Nanosecond ni suluhisho la usindikaji wa kiwango cha viwandani lililotengenezwa mahsusi kwa ajili ya kuchimba visima kwa usahihi wa vifaa vya kioo. Kwa kutumia chanzo cha leza ya infrared nanosecond ya 1064nm (upana wa mapigo: 10-300ns), mfumo huu unafanikisha kuchimba visima kwa usahihi wa hali ya juu katika sehemu mbalimbali za kioo zenye unene wa ≤20mm kupitia udhibiti sahihi wa nishati na teknolojia za uundaji wa boriti.
Katika matumizi ya vitendo ya mstari wa uzalishaji, Mfumo wa Kuchimba Vioo wa Laser wa Infrared Nanosecond unaonyesha faida za kipekee za mchakato. Ikilinganishwa na kuchimba visima vya kawaida vya mitambo au usindikaji wa leza wa CO₂, utaratibu ulioboreshwa wa udhibiti wa athari za joto wa mfumo huwezesha kuchimba visima kwa usahihi na kipenyo cha mashimo kuanzia Φ0.1-5mm katika glasi ya kawaida ya soda-chokaa, huku ukidumisha umbo la ukuta wa mashimo ndani ya ±0.5°. Hasa katika usindikaji wa lenzi za kifuniko cha kamera ya simu mahiri, mfumo unaweza kutoa safu ndogo za Φ0.3mm kwa usahihi wa nafasi ya ±10μm, ukikidhi mahitaji magumu ya uundaji mdogo katika vifaa vya elektroniki vya watumiaji. Mfumo huja na kiwango cha kawaida na violesura vya kiotomatiki vya upakiaji/upakuaji kwa ajili ya ujumuishaji usio na mshono na mistari iliyopo ya uzalishaji.

Tutumie barua pepe

Vipengele

Kigezo kikuu

Aina ya leza	Nanosekunde ya infrared
Ukubwa wa jukwaa	*800600(mm)**
	*20001200(mm)**
Unene wa kuchimba visima	≤20(mm)
Kasi ya kuchimba visima	0-5000(mm/s)
Kuvunjika kwa ukingo wa kuchimba visima	<0.5(mm)
Kumbuka: Ukubwa wa jukwaa unaweza kubinafsishwa.

Kanuni ya Kuchimba kwa Leza

Mwanga wa leza huelekezwa katika nafasi nzuri zaidi ikilinganishwa na unene wa kipande cha kazi, kisha huchanganua kwenye njia zilizoainishwa awali kwa kasi ya juu. Kupitia mwingiliano na mwanga wa leza wenye nguvu nyingi, nyenzo lengwa huondolewa safu kwa safu ili kuunda njia za kukata, na kufikia utoboaji sahihi (wa mviringo, mraba, au jiometri changamano) kwa kutenganishwa kwa nyenzo zinazodhibitiwa.

Faida za Kuchimba kwa Leza

· Muunganisho wa hali ya juu wa otomatiki na matumizi madogo ya nguvu na uendeshaji rahisi ；

· Usindikaji usiohusisha mguso huwezesha jiometri za muundo zisizo na vikwazo zaidi ya mbinu za kawaida ；

· Uendeshaji usiotumia matumizi hupunguza gharama za uendeshaji na huongeza uendelevu wa mazingira ；

· Usahihi wa hali ya juu na upunguzaji mdogo wa makali na kuondoa uharibifu wa sehemu ya kazi ya pili；

Vifaa vya kuchimba visima vya leza ya kioo ya nanosecond 2

Onyesho la mfano

Maombi ya Mchakato

Mfumo huu umeundwa kwa ajili ya usindikaji sahihi wa vifaa vinavyovunjika/vigumu ikiwa ni pamoja na kuchimba visima, kung'oa, kuondoa filamu, na kutengeneza umbile la uso. Matumizi ya kawaida ni pamoja na:

1. Kuchimba na kung'oa sehemu za mlango wa kuogea

2. Utoboaji sahihi wa paneli za kioo za vifaa

3. Paneli ya jua kupitia kuchimba visima

4. Kutoboka kwa bamba la kifuniko cha swichi/soketi

5. Kuondoa mipako ya kioo kwa kutumia kuchimba visima

6. Urekebishaji na upau wa uso maalum kwa bidhaa maalum

Faida za Usindikaji

1. Jukwaa la umbizo kubwa linashughulikia vipimo mbalimbali vya bidhaa katika tasnia zote

2. Uchimbaji tata wa kontua unaopatikana katika operesheni ya kupitisha moja

3. Kukata kidogo kwa ukingo na umaliziaji bora wa uso (Ra <0.8μm)

4. Mpito usio na mshono kati ya vipimo vya bidhaa na uendeshaji angavu

5. Uendeshaji wa gharama nafuu unaojumuisha:

· Viwango vya juu vya mavuno (>99.2%)

· Usindikaji usiotumia matumizi

· Uchafuzi wa mazingira usio na uchafuzi wowote

6. Usindikaji usiohusisha mguso unahakikisha uhifadhi wa uadilifu wa uso

Vipengele Muhimu

1. Teknolojia ya Usimamizi wa Joto kwa Usahihi:

· Hutumia mchakato wa kuchimba visima unaoendelea kwa mapigo mengi kwa kutumia nishati inayoweza kurekebishwa ya mapigo moja (0.1–50 mJ)

· Mfumo bunifu wa ulinzi wa pazia la hewa la pembeni huweka eneo lililoathiriwa na joto ndani ya 10% ya kipenyo cha shimo

· Moduli ya ufuatiliaji wa halijoto ya infrared ya wakati halisi hulipa kiotomatiki vigezo vya nishati (±2% utulivu)

2. Jukwaa la Usindikaji Akili:

· Imewekwa na hatua ya injini ya mstari yenye usahihi wa hali ya juu (usahihi wa kurudia nafasi: ± 2 μm)

· Mfumo jumuishi wa upangiliaji wa maono (CCD ya megapixel 5, usahihi wa utambuzi: ± 5 μm)

· Hifadhidata ya michakato iliyopakiwa awali yenye vigezo vilivyoboreshwa kwa aina zaidi ya 50 za vifaa vya kioo

3. Ubunifu wa Uzalishaji wa Ufanisi wa Juu:

· Hali ya uendeshaji wa vituo viwili vya kubadilishana na muda wa kubadilisha nyenzo ≤ sekunde 3

· Mzunguko wa kawaida wa usindikaji wa shimo 1/sekunde 0.5 (shimo la kupita la Φ0.5 mm)

· Ubunifu wa moduli huwezesha ubadilishanaji wa haraka wa mikusanyiko ya lenzi zinazolenga (kiwango cha usindikaji: Φ0.1–10 mm)

Matumizi ya Usindikaji wa Nyenzo Ngumu kwa Brittle

Aina ya Nyenzo	Hali ya Maombi	Inachakata Maudhui
Kioo cha Soda-Chokaa	Milango ya bafu	Kuweka mashimo na mifereji ya maji
Kioo cha Soda-Chokaa	Paneli za kudhibiti vifaa	Safu za mashimo ya mifereji ya maji
Kioo Kilicho na Hasira	Madirisha ya kutazama oveni	Safu za mashimo ya uingizaji hewa
Kioo Kilicho na Hasira	Vitovu vya kupikia vya induction	Njia za kupoeza zenye pembe
Kioo cha Borosilicate	Paneli za jua	Mashimo ya kupachika
Kioo cha Borosilicate	Vioo vya maabara	Mifereji maalum ya mifereji ya maji
Kioo-kauri	Sehemu za juu ya jiko	Mashimo ya kuweka kichomaji
Kioo-kauri	Majiko ya kuingiza	Safu za mashimo ya kuweka vitambuzi
Yakuti	Vifuniko vya vifaa mahiri	Mashimo ya uingizaji hewa
Yakuti	Viwanja vya kuona vya viwanda	Mashimo yaliyoimarishwa
Kioo Kilichofunikwa	Vioo vya bafuni	Mashimo ya kupachika (kuondoa mipako + kuchimba visima)
Kioo Kilichofunikwa	Kuta za pazia	Mashimo ya mifereji ya maji yaliyofichwa kwa kioo cha Low-E
Kioo cha Kauri	Vifuniko vya swichi/soketi	Nafasi za usalama + mashimo ya waya
Kioo cha Kauri	Vizuizi vya moto	Mashimo ya dharura ya kupunguza shinikizo

XKH hutoa usaidizi kamili wa kiufundi na huduma zilizoongezwa thamani kwa vifaa vya kuchimba visima vya glasi vya nanosecond vya infrared ili kuhakikisha utendaji bora katika mzunguko mzima wa maisha ya vifaa. Tunatoa huduma za ukuzaji wa michakato maalum ambapo timu yetu ya uhandisi inashirikiana kwa karibu na wateja kuanzisha maktaba za vigezo maalum vya nyenzo, ikiwa ni pamoja na programu maalum za kuchimba visima kwa vifaa vyenye changamoto kama vile yakuti na glasi iliyoimarishwa yenye tofauti za unene kutoka 0.1mm hadi 20mm. Kwa uboreshaji wa uzalishaji, tunafanya urekebishaji wa vifaa na majaribio ya uthibitishaji wa utendaji kazi, kuhakikisha vipimo muhimu kama vile uvumilivu wa kipenyo cha shimo (± 5μm) na ubora wa ukingo (Ra<0.5μm) vinakidhi viwango vya tasnia.

Iliyotangulia: Vifaa vya teknolojia ya leza ya Microjet vya kukata kaki Usindikaji wa nyenzo za SiC

Inayofuata: Sehemu Ndogo ya SiC Inayopitisha Upitishaji ya Inchi 6 Kipenyo cha 4H 150mm Ra≤0.2nm Mkunjo≤35μm