Dia300x1.0mmt Unene Wafer Sapphire C-Plane SSP/DSP

Maelezo Fupi:

Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. inaweza kuzalisha kaki za yakuti samawi zenye mielekeo mbalimbali ya uso (c, r, a, na m-ndege), na kudhibiti pembe iliyokatwa hadi ndani ya digrii 0.1.Kwa kutumia teknolojia yetu ya umiliki, tunaweza kufikia ubora wa juu unaohitajika kwa programu kama vile ukuaji wa epitaxial na kuunganisha kaki.

Tutumie barua pepe

Maelezo ya Bidhaa

Lebo za Bidhaa

Utangulizi wa sanduku la kaki

Nyenzo za Kioo	99,999% ya Al2O3, High Purity, Monocrystalline, Al2O3
Ubora wa kioo	Majumuisho, alama za kuzuia, mapacha, Rangi, Bubbles ndogo na vituo vya kutawanya hazipo.
Kipenyo	inchi 2	inchi 3	inchi 4	Inchi 6 hadi inchi 12
Kipenyo	50.8± 0.1mm	76.2±0.2mm	100±0.3mm	Kwa mujibu wa masharti ya uzalishaji wa kawaida
Unene	430±15µm	550±15µm	650±20µm	Inaweza kubinafsishwa na mteja
Mwelekeo	C- ndege (0001) hadi M-ndege (1-100) au A-ndege (1 1-2 0) 0.2±0.1° /0.3±0.1°, R-ndege (1-1 0 2), A-ndege (1 1-2 0 ), M-ndege(1-1 0 0), Mwelekeo wowote, Pembe yoyote
Urefu wa msingi wa gorofa	16.0±1mm	22.0±1.0mm	32.5±1.5 mm	Kwa mujibu wa masharti ya uzalishaji wa kawaida
Mwelekeo wa gorofa ya msingi	A-ndege (1 1-2 0 ) ± 0.2°
TTV	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
LTV	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
TIR	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
KINAMIA	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
Warp	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
Uso wa Mbele	Epi-Polished (Ra< 0.2nm)

*Upinde: Mkengeuko wa sehemu ya katikati ya uso wa wastani wa kaki isiyolipishwa, isiyo na kubanwa kutoka kwa ndege ya marejeleo, ambapo ndege ya marejeleo inafafanuliwa kwa pembe tatu za pembetatu iliyo sawa.

*Kukunja: Tofauti kati ya umbali wa juu zaidi na wa chini zaidi wa uso wa wastani wa kaki isiyolipishwa, isiyo na kubanwa kutoka kwa ndege ya marejeleo iliyobainishwa hapo juu.

Bidhaa na huduma za ubora wa juu kwa vifaa vya kizazi kijacho vya semiconductor na ukuaji wa epitaxial:

Kiwango cha juu cha kujaa (TTV inayodhibitiwa, upinde, mkunjo n.k.)

Usafishaji wa hali ya juu (uchafuzi wa chembe ndogo, uchafuzi wa chini wa chuma)

Uchimbaji wa substrate, grooving, kukata, na polishing nyuma

Kiambatisho cha data kama vile usafi na umbo la mkatetaka (si lazima)

Ikiwa unahitaji substrates za yakuti, tafadhali jisikie huru kuwasiliana na:

barua:eric@xkh-semitech.com+86 158 0194 2596 /doris@xkh-semitech.com+86 187 0175 6522

Tutarudi kwako haraka iwezekanavyo!