Unene wa Dia300x1.0mmt Safiro Kaki C-Ndege SSP/DSP

Kaki ya Sapphire yenye Unene wa Dia300x1.0mmt C-Plane SSP/DSP Picha Iliyoangaziwa

Maelezo Mafupi:

Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. inaweza kutengeneza wafer za yakuti zenye mwelekeo mbalimbali wa uso (c, r, a, na m-plane), na kudhibiti pembe isiyokatwa hadi ndani ya digrii 0.1. Kwa kutumia teknolojia yetu ya kipekee, tunaweza kufikia ubora wa hali ya juu unaohitajika kwa matumizi kama vile ukuaji wa epitaxial na uunganishaji wa wafer.

Tutumie barua pepe

Vipengele

jaribio1

Utangulizi wa sanduku la wafer

Vifaa vya Fuwele	99,999% ya Al2O3, Usafi wa Juu, Monocrystalline, Al2O3
Ubora wa fuwele	Viambatisho, alama za vizuizi, mapacha, Rangi, viputo vidogo na vituo vya kutawanya havipo
Kipenyo	Inchi 2	Inchi 3	Inchi 4	Inchi 6 ～ Inchi 12
Kipenyo	50.8± 0.1mm	76.2±0.2mm	100±0.3mm	Kwa mujibu wa masharti ya uzalishaji wa kawaida
Unene	430±15µm	550±15µm	650±20µm	Inaweza kubinafsishwa na mteja
Mwelekeo	C-ndege (0001) hadi M-ndege (1-100) au A-ndege(1 1-2 0) 0.2±0.1° /0.3±0.1°, R-ndege (1-1 0 2), A-ndege (1 1-2 0), M-ndege(1-1 0 0), Mwelekeo Wowote, Pembe yoyote
Urefu wa msingi tambarare	16.0±1mm	22.0±1.0mm	32.5±1.5 mm	Kwa mujibu wa masharti ya uzalishaji wa kawaida
Mwelekeo wa msingi tambarare	Ndege ya A (1 1-2 0) ± 0.2°
TTV	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
LTV	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
TIR	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
UPENDO	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
Mkunjo	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
Uso wa Mbele	Iliyong'arishwa kwa Epi (Ra< 0.2nm)

*Upinde: Mkengeuko wa sehemu ya katikati ya uso wa wastani wa kaki huru, isiyobanwa kutoka kwa sehemu ya marejeleo, ambapo sehemu ya marejeleo hufafanuliwa na pembe tatu za pembetatu ya usawa.

*Mviringo: Tofauti kati ya umbali wa juu na wa chini kabisa wa uso wa wastani wa wafer huru, isiyobanwa kutoka kwa ndege ya marejeleo iliyoelezwa hapo juu.

Bidhaa na huduma bora kwa vifaa vya semiconductor vya kizazi kijacho na ukuaji wa epitaxial:

Kiwango cha juu cha ulaini (TTV inayodhibitiwa, upinde, mkunjo n.k.)

Usafi wa hali ya juu (uchafuzi mdogo wa chembe, uchafuzi mdogo wa chuma)

Kuchimba visima, kung'oa, kukata, na kung'arisha sehemu ya nyuma ya ardhi

Kuambatanisha data kama vile usafi na umbo la sehemu ya chini ya ardhi (hiari)

Ikiwa unahitaji substrates za yakuti, tafadhali jisikie huru kuwasiliana na:

barua pepe：eric@xkh-semitech.com+86 158 0194 2596 /doris@xkh-semitech.com+86 187 0175 6522

Tutarudi kwako haraka iwezekanavyo!