Habari
-
LiTaO3 Wafer PIC — Lithium Tantalate-on-Insulator Waveguide ya Hasara ya Chini kwa Picha za On-Chip Zisizo Mistari
Muhtasari: Tumeunda mwongozo wa wimbi la lithiamu tantalate wa kizio wa 1550 nm wenye hasara ya 0.28 dB/cm na kipengele cha ubora cha resonator ya pete cha milioni 1.1. Utumiaji wa χ(3) kutokuwa na mstari katika picha zisizo za mstari umesomwa. Faida za lithiamu niobate...Soma zaidi -
Ushirikiano wa Maarifa wa XKH-Teknolojia ya kukata kaki ni nini?
Teknolojia ya kukata kaki, kama hatua muhimu katika mchakato wa utengenezaji wa semiconductor, inahusishwa moja kwa moja na utendaji wa chip, mavuno na gharama za uzalishaji. #01 Usuli na Umuhimu wa Kuweka Kaki 1.1 Ufafanuzi wa Upasuaji wa Kaki (pia unajulikana kama scri...Soma zaidi -
Thin-filamu ya lithiamu tantalate (LTOI): Nyenzo ya Nyota Inayofuata kwa Vidhibiti vya Kasi ya Juu?
Nyenzo ya lithiamu tantalate (LTOI) ya filamu nyembamba inaibuka kama nguvu mpya katika uga jumuishi wa macho. Mwaka huu, kazi kadhaa za kiwango cha juu kuhusu vidhibiti vya LTOI zimechapishwa, na kaki za ubora wa juu za LTOI zilizotolewa na Profesa Xin Ou kutoka Shanghai Ins...Soma zaidi -
Uelewa wa Kina wa Mfumo wa SPC katika Utengenezaji wa Kaki
SPC (Udhibiti wa Mchakato wa Takwimu) ni zana muhimu katika mchakato wa utengenezaji wa kaki, inayotumika kufuatilia, kudhibiti na kuboresha uthabiti wa hatua mbalimbali katika utengenezaji. 1. Muhtasari wa SPC System SPC ni njia inayotumia sta...Soma zaidi -
Kwa nini epitaxy inafanywa kwenye substrate ya kaki?
Kukuza safu ya ziada ya atomi za silicon kwenye substrate ya kaki ya silicon ina faida kadhaa: Katika michakato ya silicon ya CMOS, ukuaji wa epitaxial (EPI) kwenye substrate ya kaki ni hatua muhimu ya mchakato. 1, Kuboresha ubora wa kioo...Soma zaidi -
Kanuni, Taratibu, Mbinu, na Vifaa vya Kusafisha Kaki
Usafishaji wa mvua (Wet Clean) ni mojawapo ya hatua muhimu katika michakato ya utengenezaji wa semiconductor, inayolenga kuondoa uchafu mbalimbali kutoka kwenye uso wa kaki ili kuhakikisha kwamba hatua za mchakato zinazofuata zinaweza kufanywa kwenye uso safi. ...Soma zaidi -
Uhusiano kati ya ndege za kioo na mwelekeo wa kioo.
Ndege za kioo na uelekeo wa fuwele ni dhana mbili za msingi katika fuwele, zinazohusiana kwa karibu na muundo wa fuwele katika teknolojia ya saketi jumuishi ya silicon. 1.Ufafanuzi na Sifa za Mwelekeo wa Kioo wa Mwelekeo wa Kioo huwakilisha mwelekeo maalum...Soma zaidi -
Je, ni faida gani za michakato ya Kupitia Glass Via(TGV) na Kupitia Silicon Via, TSV (TSV) juu ya TGV?
Faida za michakato ya Kupitia Glass Via (TGV) na Kupitia Silicon Via(TSV) juu ya TGV ni: (1) sifa bora za umeme za masafa ya juu. Nyenzo za glasi ni nyenzo ya kizio, kipenyo cha dielectric ni takriban 1/3 tu ya nyenzo za silicon, na sababu ya upotezaji ni 2-...Soma zaidi -
Utumizi wa substrate ya kaboni ya silicon ya conductive na nusu-maboksi
Substrate ya silicon ya carbide imegawanywa katika aina ya nusu ya kuhami na aina ya conductive. Kwa sasa, vipimo vya kawaida vya bidhaa za nusu-maboksi ya silicon carbudi ni inchi 4. Katika silicon conductive carbudi ma...Soma zaidi -
Je, kuna tofauti pia katika utumiaji wa kaki za yakuti zenye mielekeo tofauti ya fuwele?
Sapphire ni kioo kimoja cha alumina, ni mali ya mfumo wa fuwele wa pande tatu, muundo wa hexagonal, muundo wake wa kioo unajumuisha atomi tatu za oksijeni na atomi mbili za alumini katika aina ya covalent ya dhamana, iliyopangwa kwa karibu sana, na mnyororo wenye nguvu wa kuunganisha na nishati ya kimiani. kioo inte...Soma zaidi -
Kuna tofauti gani kati ya substrate ya SiC conductive na nusu-maboksi substrate?
Kifaa cha silicon cha SiC kinarejelea kifaa kilichotengenezwa kwa silicon carbudi kama malighafi. Kulingana na sifa tofauti za upinzani, imegawanywa katika vifaa vya nguvu vya silicon carbudi na vifaa vya RF vya silicon carbide ya nusu-maboksi. Fomu kuu za kifaa na ...Soma zaidi -
Nakala inakuongoza bwana wa TGV
TGV ni nini? TGV, (Kupitia-Glass via), teknolojia ya kutengeneza mashimo kwenye sehemu ndogo ya glasi, Kwa maneno rahisi, TGV ni jengo la juu ambalo hupiga ngumi, kujaza na kuunganisha glasi juu na chini ili kujenga mizunguko iliyounganishwa kwenye kioo. fl...Soma zaidi