Vifaa vya Kuchimba Laser ya Nanosecond ya Infrared kwa unene wa Uchimbaji wa Kioo≤20mm

Vifaa vya Kuchimba Laser ya Nanosecond ya Infrared kwa unene wa Kuchimba Kioo≤20mm Picha Iliyoangaziwa

Maelezo Fupi:

Muhtasari wa Kiufundi:
Mfumo wa Uchimbaji wa Kioo cha Nanosecond wa Nanosecond ni suluhisho la usindikaji wa kiwango cha kiviwanda lililoundwa mahsusi kwa uchimbaji sahihi wa nyenzo za glasi. Kwa kutumia chanzo cha leza ya infrared nanosecond ya 1064nm (upana wa kunde: 10-300ns), mfumo huu unafanikisha uchimbaji wa hali ya juu katika sehemu ndogo za glasi zenye unene wa ≤20mm kupitia udhibiti sahihi wa nishati na teknolojia za kuunda boriti.
Katika matumizi ya kiutendaji ya laini ya uzalishaji, Mfumo wa Kuchimba Kioo cha Nanosecond Infrared huonyesha manufaa ya kipekee ya mchakato. Ikilinganishwa na uchimbaji wa kimitambo wa kawaida au usindikaji wa leza ya CO₂, utaratibu wa mfumo ulioboreshwa wa udhibiti wa athari ya joto huwezesha uchimbaji kwa usahihi wenye kipenyo cha mashimo kuanzia Φ0.1-5mm katika kioo cha kawaida cha soda-chokaa, huku ukidumisha taper ya shimo ndani ya ±0.5°. Hasa katika uchakataji wa lenzi ya kifuniko cha sapphire ya kamera ya simu mahiri, mfumo huu unaweza kutoa mfululizo wa mashimo madogo ya Φ0.3mm kwa usahihi wa ±10μm, unaokidhi mahitaji magumu ya uboreshaji mdogo katika vifaa vya kielektroniki vya watumiaji. Mfumo huu huja kwa kawaida na violesura otomatiki vya upakiaji/upakuaji kwa ujumuishaji usio na mshono na njia zilizopo za uzalishaji.

Tutumie barua pepe

Vipengele

Kigezo kuu

Aina ya laser	Nanosecond ya infrared
Ukubwa wa jukwaa	*800600(mm)**
	*20001200(mm)**
Unene wa kuchimba visima	≤20(mm)
Kasi ya kuchimba visima	0-5000(mm/s)
Kuvunjika kwa makali ya kuchimba	<0.5(mm)
Kumbuka: Ukubwa wa jukwaa unaweza kubinafsishwa.

Kanuni ya Kuchimba Laser

Boriti ya laser inalenga katika nafasi nzuri zaidi ya unene wa workpiece, kisha huchanganua kwenye njia zilizoainishwa kwa kasi ya juu. Kupitia mwingiliano na boriti ya leza yenye nishati ya juu, nyenzo inayolengwa huondolewa safu kwa safu ili kuunda mikondo ya kukata, kufikia utoboaji sahihi (mviringo, mraba, au jiometri changamano) kwa kutenganisha nyenzo zinazodhibitiwa.

Faida za Kuchimba Laser

· Ujumuishaji wa hali ya juu wa otomatiki na utumiaji mdogo wa nguvu na operesheni iliyorahisishwa;

· Usindikaji usio wa mawasiliano huwezesha muundo wa jiometri usio na vikwazo zaidi ya mbinu za kawaida;

· Uendeshaji usio na matumizi hupunguza gharama za uendeshaji na huongeza uendelevu wa mazingira;

· Usahihi wa hali ya juu na upunguzaji mdogo wa makali na kuondoa uharibifu wa sehemu ya pili ya kazi;

Vifaa vya kuchimba visima vya kioo vya infrared nanosecond 2

Onyesho la sampuli

Mchakato wa Maombi

Mfumo huu umeundwa kwa ajili ya usindikaji wa usahihi wa nyenzo brittle/ngumu ikiwa ni pamoja na kuchimba visima, grooving, kuondolewa kwa filamu, na maandishi ya uso. Maombi ya kawaida ni pamoja na:

1. Kuchimba visima na notching kwa vipengele vya mlango wa kuoga

2. Usahihi wa utoboaji wa paneli za glasi za kifaa

3. Paneli ya jua kupitia kuchimba visima

4. Utoboaji wa sahani ya kifuniko cha kubadili/tundu

5. Kuondolewa kwa mipako ya kioo na kuchimba visima

6. Utumaji maandishi maalum wa uso na kunyoosha kwa bidhaa maalum

Usindikaji Faida

1. Jukwaa la muundo mkubwa hutoshea vipimo mbalimbali vya bidhaa katika tasnia

2. Uchimbaji wa contour tata uliopatikana katika operesheni ya kupitisha moja

3. Upasuaji mdogo wa kingo na umaliziaji wa juu zaidi (Ra <0.8μm)

4. Mpito usio na mshono kati ya vipimo vya bidhaa na uendeshaji angavu

5. Uendeshaji wa gharama nafuu unaojumuisha:

· Viwango vya juu vya mavuno (>99.2%)

· Usindikaji usio na matumizi

· Uzalishaji usio na uchafuzi wa mazingira

6. Usindikaji usio na mawasiliano huhakikisha uhifadhi wa uadilifu wa uso

Sifa Muhimu

1. Teknolojia ya Usahihi ya Usimamizi wa Joto:

· Hutumia mchakato wa kuchimba visima vya mipigo mingi na nishati ya mpigo mmoja inayoweza kubadilishwa (0.1–50 mJ)

· Mfumo bunifu wa ulinzi wa pazia la hewa huweka eneo lililoathiriwa na joto ndani ya 10% ya kipenyo cha shimo.

· Muda halisi wa moduli ya ufuatiliaji wa halijoto ya infrared hufidia kiotomatiki vigezo vya nishati (±2% uthabiti)

2. Intelligent Processing Platform:

· Zikiwa na hatua ya mwendokasi ya mstari wa usahihi wa hali ya juu (rudia usahihi wa nafasi: ±2 μm)

· Mfumo jumuishi wa kupanga maono (CCD ya megapikseli 5, usahihi wa utambuzi: ± 5 μm)

· Hifadhidata ya mchakato iliyopakiwa mapema na vigezo vilivyoboreshwa kwa aina 50+ za nyenzo za glasi

3. Muundo wa Ufanisi wa Juu wa Uzalishaji:

· Hali ya uendeshaji ya vituo viwili vinavyopishana na muda wa kubadilisha nyenzo ≤3 sekunde

· Mzunguko wa kawaida wa usindikaji wa shimo 1/sek 0.5 (Φ0.5 mm kupitia shimo)

· Muundo wa kawaida huwezesha ubadilishanaji wa haraka wa mikusanyiko ya lenzi inayolenga (aina ya uchakataji: Φ0.1–10 mm)

Programu za Uchakataji wa Nyenzo Ngumu za Brittle

Aina ya Nyenzo	Hali ya Maombi	Inachakata Maudhui
Soda-chokaa Kioo	Milango ya kuoga	Kuweka mashimo na mifereji ya maji
Soda-chokaa Kioo	Paneli za kudhibiti vifaa	Safu za shimo la mifereji ya maji
Kioo chenye hasira	Madirisha ya kutazama ya oveni	Safu za shimo la uingizaji hewa
Kioo chenye hasira	Vijiko vya kuingizwa	Njia za baridi za pembe
Kioo cha Borosilicate	Paneli za jua	Kuweka mashimo
Kioo cha Borosilicate	Vioo vya maabara	Njia maalum za mifereji ya maji
Kioo-kauri	Nyuso za cooktop	Mashimo ya nafasi ya burner
Kioo-kauri	Vijiko vya induction	Mipangilio ya mashimo ya sensa ya kupachika
Sapphire	Vifuniko vya kifaa mahiri	Mashimo ya uingizaji hewa
Sapphire	Viwanja vya kutazama vya viwandani	Mashimo yaliyoimarishwa
Kioo kilichofunikwa	Vioo vya bafuni	Mashimo ya kuweka (kuondoa mipako + kuchimba visima)
Kioo kilichofunikwa	Kuta za mapazia	Glasi ya Low-E iliyofichwa mashimo ya mifereji ya maji
Kioo cha Keramik	Vifuniko vya kubadili/tundu	Sehemu za usalama + mashimo ya waya
Kioo cha Keramik	Vikwazo vya moto	Mashimo ya misaada ya dharura ya shinikizo

XKH hutoa usaidizi wa kina wa kiufundi na huduma za ongezeko la thamani kwa vifaa vya kuchimba vioo vya leza ya infrared nanosecond ili kuhakikisha utendakazi bora katika kipindi chote cha maisha ya kifaa. Tunatoa huduma maalum za ukuzaji wa mchakato ambapo timu yetu ya wahandisi hushirikiana kwa karibu na wateja ili kuanzisha maktaba za vigezo vya nyenzo mahususi, ikijumuisha programu maalum za uchimbaji wa nyenzo zenye changamoto kama vile yakuti na glasi iliyokoa na tofauti za unene kutoka 0.1mm hadi 20mm. Kwa uboreshaji wa uzalishaji, tunafanya vipimo vya urekebishaji wa vifaa vya tovuti na uthibitishaji wa utendakazi, na kuhakikisha vipimo muhimu kama vile ustahimilivu wa kipenyo cha shimo (±5μm) na ubora wa ukingo (Ra<0.5μm) unakidhi viwango vya sekta.

Iliyotangulia: Kaki ya teknolojia ya laser ya Microjet inayokata usindikaji wa nyenzo za SiC

Inayofuata: Inchi 6 Conductive SiC Composite Substrate 4H Kipenyo 150mm Ra≤0.2nm Warp≤35μm