Mashine ya kuchimba visima ya laser ya usahihi wa hali ya juu ya nyenzo za kauri ya yakuti vito vya kuchimba vito vya pua

Mashine ya usahihi wa hali ya juu ya kuchimba visima ya leza ya yakuti kauri nyenzo za kauri za kuchimba vito vya kuchimba vito vya pua Picha Iliyoangaziwa

Maelezo Fupi:

Mashine hufikia kiwango cha chini zaidi cha kulenga doa kupitia upanuzi wa boriti na kulenga, na hutumia mfumo wa kudhibiti kutambua uchakataji mdogo wa laser, uchimbaji wa leza na ukataji wa leza. Mashine nzima ina kompyuta ya kudhibiti, programu maalum ya mashine ya kupiga laser na programu maalum ya kukata kwa usahihi wa laser. Kiolesura cha programu nzuri, kinaweza kuweka aperture, unene wa kuchimba visima na Pembe, kasi ya kuchimba visima, na mzunguko wa laser na vigezo vingine; Kwa kuchomwa onyesho la picha, kazi ya kufuatilia mchakato; Upangaji wa msimbo wa G unaopatikana au uwekaji programu kiotomatiki wa kuingiza picha za CAD, ni rahisi kufanya kazi. Sifa kuu za mashine ni usahihi wa juu wa kuchimba visima, eneo ndogo lililoathiriwa na joto, kazi ya programu yenye nguvu, ambayo inaweza kukidhi usindikaji wa microhole ya laser ya vifaa vingi. Mashine nzima inajumuisha jedwali la mwendo wa usahihi wa X,Y,Z, kwa kutumia skrubu ya mpira wa usahihi, reli ya mwongozo ya mstari. X, Y kiharusi cha mwelekeo :50mm, mwelekeo wa Z :50mm, usahihi wa kurudia <±2 mikroni.

Tutumie barua pepe

Maelezo ya Bidhaa

Lebo za Bidhaa

Utangulizi wa Bidhaa

Nyenzo zinazotumika: Yanafaa kwa ajili ya chuma asilia, chuma cha polycrystalline, akiki, yakuti, shaba, keramik, rhenium, chuma cha pua, chuma cha kaboni, aloi ya chuma na nyingine ngumu zaidi, vifaa vinavyostahimili joto la juu kwa maumbo tofauti, kipenyo, kina na kuchimba visima.

Mazingira ya kazi

1. Inafaa kwa uendeshaji chini ya halijoto iliyoko 18℃-28℃ na unyevu wa jamaa wa 30% -60%.

2. Inafaa kwa umeme wa awamu mbili /220V/50HZ/10A.

3. Sanidi plagi zinazokidhi mahitaji ya viwango husika vya Kichina. Ikiwa hakuna kuziba vile, adapta inayofaa inapaswa kutolewa.

4. Inatumika sana katika kuchora waya wa almasi, kufa kwa waya polepole, shimo la muffler, shimo la sindano, kuzaa kwa vito, pua na tasnia zingine za kutoboa.

Vigezo vya kiufundi

Jina	Data	Kazi
Urefu wa mawimbi wa maser	354.7nm au 355nm	Huamua usambazaji wa nishati na uwezo wa kupenya wa boriti ya leza, na huathiri kasi ya unyonyaji wa nyenzo na athari ya usindikaji.
Nguvu ya wastani ya pato	10.0 / 12.0/15.0 w@40khz	Huathiri ufanisi wa usindikaji na kasi ya kuchomwa, kadiri nguvu inavyokuwa juu, ndivyo kasi ya usindikaji inavyoongezeka.
Upana wa mapigo	Chini ya 20ns@40KHz	Upana mfupi wa mapigo hupunguza eneo lililoathiriwa na joto, inaboresha usahihi wa machining, na huepuka uharibifu wa joto wa nyenzo.
Kiwango cha marudio ya mapigo	10 ~ 200KHz	Kuamua mzunguko wa maambukizi na ufanisi wa kupiga boriti ya laser, juu ya mzunguko, kasi ya kupiga kasi.
ubora wa boriti ya macho	M²<1.2	Mihimili ya ubora wa juu huhakikisha usahihi wa kuchimba visima na ubora wa makali, kupunguza upotevu wa nishati.
Kipenyo cha doa	0.8±0.1mm	Kuamua kiwango cha chini cha kufungua na usahihi wa machining, doa ndogo, ndogo ya kufungua, juu ya usahihi.
boriti-tofauti angle	Zaidi ya 90%	Uwezo wa kuzingatia na kina cha kuchomwa kwa boriti ya laser huathiriwa. Kadiri Angle ya mgawanyiko inavyokuwa ndogo, ndivyo uwezo wa kulenga unavyokuwa na nguvu zaidi.
Mviringo wa boriti	Chini ya 3% RMS	Mduara mdogo, karibu na sura ya shimo ni kwa mduara, usahihi wa machining juu.

Uwezo wa usindikaji

Mashine za kuchimba visima vya laser zenye usahihi wa hali ya juu zina uwezo mkubwa wa usindikaji na zinaweza kutoboa mashimo kutoka mikroni chache hadi kipenyo cha milimita chache, na umbo, saizi, nafasi na Pembe ya mashimo inaweza kudhibitiwa kwa usahihi. Wakati huo huo, vifaa vinasaidia kuchimba visima kwa pande zote za digrii 360, ambayo inaweza kukidhi mahitaji ya kuchimba visima vya maumbo na miundo mbalimbali tata. Kwa kuongezea, mashine ya kuchomwa yenye usahihi wa hali ya juu ya laser pia ina ubora bora wa makali na umaliziaji wa uso, mashimo yaliyochakatwa hayana burr, hayana kingo ya kuyeyuka, na uso wa shimo ni laini na tambarare.
Utumiaji wa mashine ya kusahihisha ya juu ya laser:
1. Sekta ya kielektroniki:
Bodi ya mzunguko iliyochapishwa (PCB) : Inatumika kwa usindikaji wa mashimo madogo ili kukidhi mahitaji ya muunganisho wa msongamano wa juu.

Ufungaji wa semiconductor: Piga mashimo kwenye kaki na vifaa vya ufungashaji ili kuboresha msongamano wa kifurushi na utendakazi.

2. Anga:
Mashimo ya kupoeza ya makali ya injini: Mashimo madogo ya kupoeza hutengenezwa kwa mashine kwenye vile vya superalloy ili kuboresha ufanisi wa injini.

Usindikaji wa mchanganyiko: Kwa kuchimba kwa usahihi wa juu wa composites za nyuzi za kaboni ili kuhakikisha nguvu za muundo.

3. Vifaa vya Matibabu:
Vyombo vya upasuaji vinavyovamia kwa kiasi kidogo: Kuchimba vishimo vidogo kwenye vyombo vya upasuaji ili kuboresha usahihi na usalama.

Mfumo wa utoaji wa dawa: Toboa matundu kwenye kifaa cha kusambaza dawa ili kudhibiti kiwango cha kutolewa kwa dawa.

4. Utengenezaji wa Magari:
Mfumo wa sindano ya mafuta: Kuchimba shimo ndogo kwenye pua ya sindano ya mafuta ili kuongeza athari ya atomi ya mafuta.

Utengenezaji wa vitambuzi: Kuchimba mashimo kwenye kipengele cha vitambuzi ili kuboresha usikivu wake na kasi ya majibu.

5. Vifaa vya macho:
Kiunganishi cha nyuzi macho: Kuchimba vishimo vidogo kwenye kiunganishi cha nyuzi macho ili kuhakikisha ubora wa upitishaji wa mawimbi.

Kichujio cha macho: Toboa mashimo kwenye kichujio cha macho ili kufikia uteuzi mahususi wa urefu wa wimbi.

6. Mashine ya usahihi:
Ukungu wa usahihi: Kuchimba vishimo vidogo kwenye ukungu ili kuboresha utendaji na maisha ya huduma ya ukungu.

Sehemu ndogo: Piga mashimo kwenye sehemu ndogo ili kukidhi mahitaji ya mkusanyiko wa usahihi wa juu.

XKH hutoa huduma kamili za mashine ya kuchimba visima vya leza ya usahihi wa hali ya juu, ikijumuisha uuzaji wa vifaa, usaidizi wa kiufundi, suluhu zilizobinafsishwa, usakinishaji na uagizaji, mafunzo ya uendeshaji na matengenezo ya baada ya mauzo, n.k., ili kuhakikisha kwamba wateja katika matumizi ya usaidizi wa kitaalamu, ufanisi na wa kina.