Kifaa Kikamilifu cha Kukata Pete ya Kaki Kinachofanya kazi Ukubwa wa Inchi 8/12 Kukata Pete ya Kaki

Kifaa Kikamilifu cha Kukata Pete ya Kaki Kinachofanya Kazi Ukubwa wa Inchi 8/12 Kukata Pete Iliyoangaziwa

Maelezo Fupi:

XKH imeunda kwa kujitegemea mfumo wa kukata kaki kiotomatiki kiotomatiki kabisa, unaowakilisha suluhisho la hali ya juu iliyoundwa kwa michakato ya utengenezaji wa semiconductor ya mwisho. Kifaa hiki kinajumuisha teknolojia bunifu ya udhibiti wa mhimili-tofauti wa udhibiti na huangazia mfumo wa spindle wa uthabiti wa juu (kasi ya juu zaidi ya mzunguko: 60,000 RPM), kutoa upunguzaji wa kingo kwa usahihi na usahihi wa kukata hadi ± 5μm. Mfumo unaonyesha utangamano bora na substrates mbalimbali za semiconductor, ikiwa ni pamoja na lakini sio mdogo kwa:
1.Kaki za silicon (Si): Inafaa kwa usindikaji wa makali ya kaki za inchi 8-12;
2. Semikondukta za mchanganyiko: Nyenzo za semicondukta za kizazi cha tatu kama vile GaAs na SiC;
3. Substrates Maalum: Kaki za nyenzo za piezoelectric ikiwa ni pamoja na LT/LN;

Muundo wa msimu huu unaauni uingizwaji wa haraka wa vitu vingi vya matumizi ikiwa ni pamoja na vile vya almasi na vichwa vya kukata leza, na upatanifu unaozidi viwango vya tasnia. Kwa mahitaji maalum ya mchakato, tunatoa suluhisho la kina linalojumuisha:
· Ugavi maalum wa kukata vifaa vya matumizi
· Huduma maalum za usindikaji
· Masuluhisho ya uboreshaji wa vigezo vya mchakato

Tutumie barua pepe

Vipengele

Vigezo vya kiufundi

Kigezo	Kitengo	Vipimo
Upeo wa Saizi ya Kazi	mm	ø12"
Spindle	Usanidi	Spindle Moja
	Kasi	3,000-60,000 rpm
	Nguvu ya Pato	1.8 kW (si lazima 2.4) kwa dakika 30,000⁻¹
	Max Blade Dia.	Ø58 mm
Mhimili wa X	Mgawanyiko wa Kukata	310 mm
Mhimili wa Y	Mgawanyiko wa Kukata	310 mm
	Kuongeza Hatua	0.0001 mm
	Usahihi wa Kuweka	≤0.003 mm/310 mm, ≤0.002 mm/5 mm (hitilafu moja)
Mhimili wa Z	Azimio la Mwendo	0.00005 mm
Mhimili wa Z	Kuweza kurudiwa	0.001 mm
θ-Mhimili	Mzunguko wa Juu	380 dig
Aina ya Spindle		Spindle moja, iliyo na blade rigid kwa kukata pete
Usahihi wa Kukata Pete	μm	±50
Usahihi wa Kuweka Kaki	μm	±50
Ufanisi wa Kaki Moja	min/kaki	8
Ufanisi wa Kaki nyingi		Hadi kaki 4 zilizochakatwa kwa wakati mmoja
Uzito wa Vifaa	kg	≈3,200
Vipimo vya Vifaa (W×D×H)	mm	2,730 × 1,550 × 2,070

Kanuni ya Uendeshaji

Mfumo hufikia utendakazi wa kipekee wa kupunguza kupitia teknolojia hizi za msingi:

1. Mfumo wa Udhibiti wa Mwendo wenye akili:
· Uendeshaji wa gari la mstari wa usahihi wa hali ya juu (rudia usahihi wa nafasi: ±0.5μm)
· Udhibiti wa usawazishaji wa mhimili sita kusaidia upangaji changamano wa trajectory
· Kanuni za ukandamizaji wa mtetemo wa wakati halisi zinazohakikisha uthabiti wa kukata

2. Mfumo wa Kina wa Ugunduzi:
· Kihisi cha urefu wa leza ya 3D kilichojumuishwa (usahihi: 0.1μm)
· Msimamo wa kuona wa CCD wa azimio la juu (megapixels 5)
· Moduli ya ukaguzi wa ubora mtandaoni

3. Mchakato wa Kiotomatiki Kamili:
· Upakiaji/upakuaji otomatiki (kiolesura cha kawaida cha FOUP kinaendana)
· Mfumo wa kuchagua wenye akili
· Kitengo cha kusafisha kitanzi kilichofungwa (usafi: Darasa la 10)

Maombi ya Kawaida

Kifaa hiki hutoa thamani kubwa katika matumizi ya utengenezaji wa semiconductor:

Sehemu ya Maombi	Nyenzo za Mchakato	Faida za Kiufundi
Utengenezaji wa IC	8/12" Vifurushi vya Silicon	Huboresha mpangilio wa lithography
Vifaa vya Nguvu	Kaki za SiC/GaN	Inazuia kasoro za makali
Sensorer za MEMS	Kaki za SOI	Inahakikisha kuegemea kwa kifaa
Vifaa vya RF	Kaki za GaAs	Inaboresha utendaji wa juu-frequency
Ufungaji wa hali ya juu	Kaki zilizotengenezwa upya	Huongeza mavuno ya ufungaji

Vipengele

1. Usanidi wa kituo cha nne kwa ufanisi wa juu wa usindikaji;
2. Utenganishaji na uondoaji wa pete ya TAIKO thabiti;
3. Utangamano wa juu na vitu muhimu vya matumizi;
4.Teknolojia ya upunguzaji wa mhimili mwingi wa mhimili mwingi huhakikisha kukata kingo kwa usahihi;
5. Mtiririko wa mchakato wa kiotomatiki kwa kiasi kikubwa hupunguza gharama za wafanyikazi;
6. Ubunifu uliobinafsishwa wa kufanya kazi huwezesha usindikaji thabiti wa miundo maalum;

Kazi

1. Mfumo wa kugundua matone ya pete;
2. Kusafisha kiotomatiki kwa meza ya kufanya kazi;
3. Mfumo wa uunganisho wa UV wenye akili;
4. Kurekodi kumbukumbu ya uendeshaji;
5. Muunganisho wa moduli ya otomatiki ya Kiwanda;

Ahadi ya Huduma

XKH hutoa huduma kamili, kamili za usaidizi wa mzunguko wa maisha iliyoundwa ili kuongeza utendaji wa kifaa na ufanisi wa uendeshaji katika safari yako ya uzalishaji.
1. Huduma za Kubinafsisha
· Usanidi wa Vifaa Vilivyoboreshwa: Timu yetu ya uhandisi hushirikiana kwa karibu na wateja ili kuboresha vigezo vya mfumo (kasi ya kukata, uteuzi wa blade, n.k.) kulingana na sifa maalum za nyenzo (Si/SiC/GaAs) na mahitaji ya mchakato.
· Usaidizi wa Kukuza Mchakato: Tunatoa uchakataji wa sampuli na ripoti za uchambuzi wa kina ikiwa ni pamoja na kipimo cha ukali na uchoraji wa ramani kasoro.
· Maendeleo ya Pamoja ya Bidhaa za Matumizi: Kwa nyenzo mpya (km, Ga₂O₃), tunashirikiana na watengenezaji wakuu wa bidhaa zinazoweza kutumika kutengeneza blade/vifaa vya macho vya laser.

2. Msaada wa Kitaalam wa Kitaalam
· Usaidizi uliojitolea wa Tovuti: Wape wahandisi walioidhinishwa kwa awamu muhimu za uboreshaji (kwa kawaida wiki 2-4), zinazojumuisha:
Urekebishaji wa vifaa na urekebishaji mzuri
Mafunzo ya uwezo wa waendeshaji
Mwongozo wa ujumuishaji wa chumba safi cha ISO Daraja la 5
· Matengenezo ya Kutabirika: Ukaguzi wa kila robo ya afya kwa uchanganuzi wa mtetemo na uchunguzi wa gari la servo ili kuzuia wakati usiopangwa.
· Ufuatiliaji wa Mbali: Ufuatiliaji wa utendakazi wa wakati halisi kupitia jukwaa letu la IoT (JCFront Connect®) na arifa za hitilafu za kiotomatiki.

3. Huduma za Ongezeko la Thamani
· Msingi wa Maarifa ya Mchakato: Fikia mapishi 300+ yaliyoidhinishwa ya kukata kwa nyenzo mbalimbali (husasishwa kila robo mwaka).
· Upangaji wa Ramani ya Njia ya Teknolojia: Thibitisha uwekezaji wako wa siku zijazo kwa njia za uboreshaji wa maunzi/programu (kwa mfano, moduli ya kugundua kasoro inayotegemea AI).
· Majibu ya Dharura: Uhakikisho wa utambuzi wa saa 4 wa mbali na uingiliaji wa saa 48 kwenye tovuti (uenezi wa kimataifa).

4. Miundombinu ya Huduma
· Dhamana ya Utendaji: Ahadi ya kimkataba kwa ≥98% ya saa ya uboreshaji wa vifaa na nyakati za majibu zinazoungwa mkono na SLA.

Uboreshaji wa Kuendelea

Tunafanya tafiti za kuridhika kwa wateja mara mbili kwa mwaka na kutekeleza mipango ya Kaizen ili kuimarisha utoaji wa huduma. Timu yetu ya R&D hutafsiri maarifa ya nyanjani katika uboreshaji wa vifaa - 30% ya maboresho ya programu dhibiti hutokana na maoni ya mteja.